电子产品组件热艾斯设备,主要用于航天电子产品组件(器件)的热艾斯试验。
产品参数
序号
项目
技术参数
1
容器尺寸
Φ 1000mm×1800mm
2
热沉尺寸
Φ 800mm×1800mm
3
工作艾斯度
优于5.0×10-4Pa
4
极限艾斯度
优于5.0×10-5Pa
5
热沉温度范围
-65℃~+120℃
6
热沉平均升降温速率
≥1℃/min
7
热沉温度均匀度
±1.5℃